Паяльная паста BGA Mechanic XG-50 низкотемпературная, 35 г, для SMD/BGA пайки и ремонта электроники

Низкотемпературная паяльная паста Mechanic XG-50 для точной пайки электроники

Mechanic XG-50 — это низкотемпературная паяльная паста для ремонта и монтажа электронных компонентов, подходящая для работы с SMD, BGA, PCB и мелкими контактными площадками. Благодаря стабильному составу паста обеспечивает равномерное плавление, хорошее смачивание и аккуратное формирование паяных соединений.

Паста подходит для ремонта смартфонов, ноутбуков, материнских плат, модулей питания, шлейфов, коннекторов, контроллеров и другой электроники. Низкая температура плавления помогает снизить риск перегрева компонентов и повреждения платы.

Основные преимущества Mechanic XG-50

Низкая температура плавления

Паста разработана для деликатной пайки компонентов, чувствительных к высоким температурам.

Равномерное нанесение

Консистенция позволяет легко наносить пасту шпателем, иглой или через трафарет.

Качественное смачивание контактов

Mechanic XG-50 обеспечивает стабильное формирование паяного соединения.

Подходит для BGA и SMD

Можно использовать для реболлинга, ремонта BGA-чипов, монтажа SMD-компонентов и мелкой пайки.

Удобный объем 35 г

Подходит как для сервисного центра, так и для домашнего использования.

Где используется

• Ремонт смартфонов
• Пайка SMD-компонентов
• Работа с BGA-чипами
• Ремонт ноутбуков и материнских плат
• Восстановление шлейфов и коннекторов
• Монтаж и демонтаж электронных компонентов
• Работа с PCB-платами

Комплектация

• Паяльная паста Mechanic XG-50 — 35 г
• Заводская банка