Паяльная паста BGA MECHANIC XG-Z40 низкотемпературная, 35 г, в шприце, для SMD/BGA пайки

Низкотемпературная паяльная паста MECHANIC XG-Z40 в шприце для точной пайки электроники

MECHANIC XG-Z40 — это низкотемпературная паяльная паста в шприце, предназначенная для ремонта и монтажа электронных компонентов. Благодаря удобному формату шприца паста позволяет точно дозировать материал при работе с SMD и BGA компонентами, контактными площадками и мелкими элементами на PCB-платах.

Паста обеспечивает равномерное плавление, стабильное смачивание контактов и аккуратное формирование паяных соединений. Низкая температура плавления помогает снизить риск перегрева платы и чувствительных компонентов во время ремонта.

Формат шприца особенно удобен для сервисных центров, мастерских и точной ручной пайки.

Основные преимущества

Удобный формат шприца

Позволяет точно наносить пасту без лишнего расхода материала.

Низкая температура плавления

Снижает нагрузку на электронные компоненты и помогает избежать перегрева платы.

Подходит для BGA и SMD

Можно использовать для реболлинга, ремонта микросхем, монтажа SMD-компонентов и работы с PCB.

Стабильная консистенция

Паста равномерно распределяется и хорошо удерживается на контактных площадках.

Для профессионального и домашнего использования

Подходит как для сервисных центров, так и для мастеров по ремонту электроники.

Где используется

• Ремонт смартфонов
• Пайка SMD-компонентов
• Работа с BGA-чипами
• Ремонт ноутбуков
• Восстановление шлейфов и коннекторов
• Монтаж электронных компонентов
• Работа с PCB-платами

Комплектация

• Паяльная паста MECHANIC XG-Z40 — 35 г
• Шприц-дозатор
• Защитный колпачок