Паяльна паста BGA MECHANIC XG-Z40 низькотемпературна, 35 г, у шприці, для SMD/BGA пайки

Низькотемпературна паяльна паста MECHANIC XG-Z40 у шприці для точної пайки електроніки

MECHANIC XG-Z40 — це низькотемпературна паяльна паста у шприці, призначена для ремонту та монтажу електронних компонентів. Завдяки зручному формату шприца паста дозволяє точно дозувати матеріал при роботі з SMD та BGA компонентами, контактними майданчиками та дрібними елементами на PCB-платах.

Паста забезпечує рівномірне плавлення, стабільне змочування контактів та акуратне формування паяльних з’єднань. Низька температура плавлення допомагає зменшити ризик перегріву плати та чутливих компонентів під час ремонту.

Формат шприца особливо зручний для сервісних центрів, майстерень та точної ручної пайки.

Основні переваги

Зручний формат шприца

Дозволяє точно наносити пасту без зайвих втрат матеріалу. Підходить для делікатної пайки та ремонту дрібних компонентів.

Низька температура плавлення

Знижує навантаження на електронні компоненти та допомагає уникнути перегріву плати.

Підходить для BGA та SMD

Може використовуватись для реболінгу, ремонту мікросхем, монтажу SMD-компонентів та роботи з PCB.

Стабільна консистенція

Паста рівномірно розподіляється та добре утримується на контактних майданчиках.

Для професійного та домашнього використання

Підходить як для сервісних центрів, так і для майстрів, які займаються ремонтом електроніки.

Де використовується

• Ремонт смартфонів
• Пайка SMD-компонентів
• Робота з BGA-чіпами
• Ремонт ноутбуків
• Відновлення конекторів та шлейфів
• Монтаж електронних компонентів
• Робота з PCB-платами

Рекомендації щодо використання

Перед нанесенням рекомендується очистити поверхню плати від залишків старого припою та забруднень. Для максимально точного нанесення можна використовувати металеві голки або дозатори Luer Lock.

Комплектація

• Паяльна паста MECHANIC XG-Z40 — 35 г
• Шприц-дозатор
• Захисний ковпачок